Мск: 8 (495) 281-51-61
СПб: 8 (812) 320-88-25
Контакты
Перезвонить
Каталог продукции
0 Ваша Корзина

Дочерние Платы и Модули - Другие Встроенные Компьютеры

Популярные выше
50 На страницу
410-208 (DIGILENT)
F2311272
Дочерняя плата, PmodNIC100 автономный Ethernet контроллер с IEEE802.3 совместимостью

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:-
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Digilent
Содержимое Комплекта:Плата Ethernet контроллера PmodNIC100
1 758,28 Р (включая НДС 20%)
15 шт.
Отложить Сравнить
TWR-ELEV (NXP)
F2134923
Дочерняя плата, подъемный модуль системы Tower, 2 разъема 2x80, 4 164-контактных торцевых разъема

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN
  element14 Technical Page (125.88KB) EN
  element14 Technical Page (150.67KB) EN

Архитектура Ядра:ColdFire
Для Использования с:Системой Tower
Название Семейства Чипа:Flexis - MCF51MM
Номер Ядра Чипа:MCF51
Подархитектура Ядра:ColdFire v1
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Плата Elevator первичного и вторичного функционала
4 231,28 Р (включая НДС 20%)
20 шт.
Отложить Сравнить
V2-EVAL-EXT48 (FTDI)
F1825841
Дочерняя плата, 48-контактное устройство QFN VNC2, для оценочных плат Vinculum-II (VNC2)

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Комплектом V2-EVAL
Название Семейства Чипа:Vinculum II
Номер Ядра Чипа:VNC2
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:FTDI
Содержимое Комплекта:Daughter Board VNC2
1 282,37 Р (включая НДС 20%)
14 шт.
Отложить Сравнить
TWR-MEM (NXP)
F1823922
Дочерняя плата, модуль памяти системы Tower, быстрое макетирование, SD карта и Compact Flash

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (150.79KB) EN
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:ColdFire
Для Использования с:Системой разработчика TOWER
Название Семейства Чипа:Flexis - MCF51AC, MCF521x, MCF5301x
Номер Ядра Чипа:MCF51, MCF52, MCF53
Подархитектура Ядра:ColdFire v1, ColdFire v2, ColdFire v3
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Карта памяти, DVD с инструкцией по началу работы, руководство по быстрому запуску
9 551,74 Р (включая НДС 20%)
2 шт.
Отложить Сравнить
XA-SK-AUDIO (XMOS)
F2356344
Дочерняя плата, карта Audio Slice, для sliceKit, для подключения MIDI, 4 аудио I/O

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Стерео аудиокодеком CS4270
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Slice Card XA-SK-AUDIO
3 016,18 Р (включая НДС 20%)
2 шт.
Отложить Сравнить
CC256XEM-STADAPT (TEXAS INSTRUMENTS)
F2490594
Комплект адаптера Bluetooth, оценочная плата микроконтроллера CC256XEM/STM32, Bluetooth 4.0

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Оценочными платами CC256XQFNEM/CC2564MODAEM/CC2564MODNEM и микроконтроллером STM32 STM3240G-EVAL/STM32F4DISCOVERY
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:Плата CC256XEM-STADAPT
1 670,74 Р (включая НДС 20%)
4 шт.
Отложить Сравнить
CC2650EMK-7ID (TEXAS INSTRUMENTS)
F2535896
Эталонная конструкция, CC2650 оценочный модуль, корпус 7x7мм, дифференциальный РЧ выход, 7ID

Документация
  element14 Technical Page (151.41KB) EN
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:ARM
Для Использования с:Комплектом разработсика Texas Instruments CC2650
Название Семейства Чипа:SimpleLink CC
Номер Ядра Чипа:CC2650
Подархитектура Ядра:Cortex-M3
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:Дочерняя плата CC2650
7 532,61 Р (включая НДС 20%)
13 шт.
Отложить Сравнить
TWR-PROTO (NXP)
F1784755
Макетная плата, добавление схем к системе Tower, большая зона для макетирования

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (149.95KB) EN
Operating Instructions EN
One Page Summary EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Системой NXP Tower
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Макетный модуль, руководство по быстрому запуску
1 634,33 Р (включая НДС 20%)
19 шт.
Отложить Сравнить
MPBV7 KIT (MIDAS)
F2522945
Разъем FFC в кабель и провода, 30 контактов

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:-
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Содержимое Комплекта:FFC в кабели и провода
2 181,27 Р (включая НДС 20%)
18 шт.
Отложить Сравнить
TWR-LCD (NXP)
F1823925
Дочерняя плата, модуль графического КЖД системы Tower, 3.2" QVGA TFT, сенсорный слой

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (153.12KB) EN
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:ColdFire
Для Использования с:Системой Tower
Название Семейства Чипа:Flexis - MCF51AC, MCF521x, MCF5301x
Номер Ядра Чипа:MCF51
Подархитектура Ядра:ColdFire v1
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:USB кабель, DVD с демонстрационными проектами
15 432,89 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
410-237 (DIGILENT)
F2211777
Дочерняя плата, PmodGPS модуль GPS приемника, встроенная керамическая GPS антенна, 10Гц

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Системными платами Digilent
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:MT3329
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:MediaTek
Содержимое Комплекта:Модуль GPS приемника PmodGPS
3 552,51 Р (включая НДС 20%)
13 шт.
Отложить Сравнить
MIKROE-1135 (MIKROELEKTRONIKA)
F2281675
Плата аксессуара, WiFi PLUS Click, модуль MRF24WB0MA 2.4ГГц IEEE 802.11

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Целевыми платами микроконтроллера
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:MRF24WB0MA, MCW1001
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Плата аксессуара WiFi PLUS Click
3 358,99 Р (включая НДС 20%)
18 шт.
Отложить Сравнить
HL SNAP-IN BASE (SIERRA WIRELESS)
F2630510
Основание гнезда с защелкой, для микроконтроллеров серии Sierra AirPrime HL

Документация
Technical Data Sheet EN
Drawing EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Sierra AirPrime HL Series Development Kits
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Sierra Wireless
Содержимое Комплекта:Гнездовое основание с защелкой
412,85 Р (включая НДС 20%)
1090 шт.
Отложить Сравнить
410-068 (DIGILENT)
F2061858
Дочерняя плата, модуль преобразователя PmodRS232, напряжение логики в RS232 напряжение I/O

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:-
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Digilent
Содержимое Комплекта:Плата модуля преобразователя PmodRS232
1 379,53 Р (включая НДС 20%)
114 шт.
Отложить Сравнить
MIKROE-1032 (MIKROELEKTRONIKA)
F2281677
Дочерняя плата, GPS 2 Click, GPS модуль Quectel L30, разъем антенны SMA, форм-фактор mikroBus

Документация
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Макетными платами MikroElektronika
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:LEA-6S
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Ublox
Содержимое Комплекта:Только плата
4 061,19 Р (включая НДС 20%)
34 шт.
Отложить Сравнить
WP SNAP-IN COVER (SIERRA WIRELESS)
F2630513
Основание гнезда с защелкой, для микроконтроллеров серии Sierra AirPrime WP

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Sierra AirPrime WP Series Development Kits
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Sierra Wireless
Содержимое Комплекта:Крышка гнезда с защелкой
91,88 Р (включая НДС 20%)
1330 шт.
Отложить Сравнить
USB-ISO (OLIMEX)
F1795095
Изолятор порта USB 2.0 FS с изоляционным напряжением 1000В

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Персональным компьютером
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Плата USB изолятора
2 894,53 Р (включая НДС 20%)
827 шт.
Отложить Сравнить
VDIP1 (FTDI)
F1329313
Дочерняя плата, VNC1L USB Host контроллер, взаимодействие микроконтроллеров с USB Host / Slave

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Макетированием и разработкой устройств VNC1L
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:VNC1L
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:FTDI
Содержимое Комплекта:Плата
2 127,30 Р (включая НДС 20%)
55 шт.
Отложить Сравнить
TOOLSTICK850-B-DC (SILICON LABS)
F2409177
Дочерняя плата, ToolStick, микроконтроллер C8051F850, светодиоды управляются GPIO, антенна

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (146.45KB) EN
Operating Instructions EN
  element14 Technical Page (373.76KB) EN

Архитектура Ядра:8051
Для Использования с:Стартовым комплектом TOOLSTICK850-B-SK
Название Семейства Чипа:C8051F85x
Номер Ядра Чипа:C8051F850
Подархитектура Ядра:8051
Производитель Чипа:Silicon Laboratories
Содержимое Комплекта:Дочерняя плата C8051F850
543,70 Р (включая НДС 20%)
22 шт.
Отложить Сравнить
MIKROE-1298 (MIKROELEKTRONIKA)
F2281676
Дочерняя плата, GSM Click, поддержка 4-полосного стека протоколов GSM/GPRS, гнездо SIM карты, 3.3/5В

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (157.43KB) EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Целевыми платами микроконтроллера
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:TXB0106
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:Дополнительная плата GSM ClickBoard
4 061,19 Р (включая НДС 20%)
22 шт.
Отложить Сравнить
MORPH-IC-II (FTDI)
F1846827
Дочерняя плата, модуль ПЛИС Morph-IC-II, двойная ИС FT2232H USB HS UART/FIFO

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Модулем MorphIC-1K
Название Семейства Чипа:Cyclone II
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:Cyclone
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Модуль Morph-IC-II
10 466,61 Р (включая НДС 20%)
9 шт.
Отложить Сравнить
HL SNAP-IN COVER (SIERRA WIRELESS)
F2630511
Основание гнезда с защелкой, для микроконтроллеров серии Sierra AirPrime HL

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Sierra AirPrime HL Series Development Kits
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Sierra Wireless
Содержимое Комплекта:Крышка гнезда с защелкой
72,71 Р (включая НДС 20%)
261 шт.
Отложить Сравнить
TWR-SER (NXP)
F2134924
Периферийный модуль, для модуля системы Tower, подключения USB/Ethernet/CAN и RS232/485

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (376.78KB) EN
Operating Instructions EN
  element14 Technical Page (149.68KB) EN

Архитектура Ядра:ColdFire
Для Использования с:Системой NXP Tower
Название Семейства Чипа:Flexis - MCF51MM
Номер Ядра Чипа:MCF51
Подархитектура Ядра:ColdFire v1
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Плата, Ethernet и USB кабель, руководство пользователя
5 258,29 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
CIA00-KT-00000 (ARM)
F2310022
Адаптер с изоляцией ULinkpro, цифровая изоляция до 1000В, ULinkpro блоки отладки и слежения

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Приборами слежения и отладки ULINKpro
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Плата адаптера
22 301,08 Р (включая НДС 20%)
5 шт.
Отложить Сравнить
SPC56XXMB (STMICROELECTRONICS)
F2424033
EVALUATION BOARD, SPC56 SERIES AUTOMOTIVE MCU

Документация
Technical Data Sheet EN
Product Change Notice EN

Архитектура Ядра:Power Architecture
Для Использования с:-
Название Семейства Чипа:SPC5
Номер Ядра Чипа:SPC56xx
Подархитектура Ядра:Power Architecture
Производитель Чипа:STMicroelectronics
Содержимое Комплекта:Eval Mother Board
46 076,62 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
ATETHERNET1-XPRO (MICROCHIP)
F2451530
Расширительная плата, Xplained Pro, поддержка физического слоя 10BASE-T и 100BASE-TX

Документация
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Платами Xplained Pro
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Расширительная плата Ethernet1 Xplained Pro
3 781,61 Р (включая НДС 20%)
10 шт.
Отложить Сравнить
MPC574XG-324DS (NXP)
F2507901
Дочерняя плата, микроконтроллер MPC5748G, гнездо 324 BGA, с переходником

Документация
Drawing EN

Архитектура Ядра:Power Architecture
Для Использования с:NXP MPC574XG-MB Motherboard
Название Семейства Чипа:MPC57xx
Номер Ядра Чипа:MPC5748G
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Дочерняя плата MPC5748G
12 324,11 Р (включая НДС 20%)
5 шт.
Отложить Сравнить
CODEBUG-BUGLET (CODEBUG)
F2524206
CodeBug Buglet GlowBugs, светодиодные платы
Архитектура Ядра:-
Для Использования с:-
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Платы CodeBug Buglet GlowBugs и светодиодные платы
601,76 Р (включая НДС 20%)
546 шт.
Отложить Сравнить
BOOST-CC2564MODA (TEXAS INSTRUMENTS)
F2678430
Дочерняя плата, модуль CC2564 Bluetooth® с 2 режимами, встроенный модуль BoosterPack™ с антенной

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:LaunchPad Development Kits & BoosterPack Plug-in Modules
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:CC2564MODA
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:BoosterPack Board CC2564MODA
1 601,62 Р (включая НДС 20%)
17 шт.
Отложить Сравнить
410-241 (DIGILENT)
F2290119
Дочерняя плата, PmodDA3™ интерфейсная карта АЦП I/O, 16 бит, разъем SMA

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Системными платами Digilent
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:AD5541A
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Analog Devices
Содержимое Комплекта:PmodDA3 Digital to Analog Converter Module, Cable & Header
3 143,35 Р (включая НДС 20%)
8 шт.
Отложить Сравнить
TWR-SER2 (NXP)
F2134926
Дочерняя плата, плата Serial2 Tower, подключения двойного Ethernet и USB HS

Документация
Technical Data Sheet EN
Application Note EN
Operating Instructions EN
  element14 Technical Page (151.88KB) EN

Архитектура Ядра:ColdFire
Для Использования с:Системой NXP Tower
Название Семейства Чипа:MCF5441x
Номер Ядра Чипа:MCF54
Подархитектура Ядра:ColdFire v4
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Плата, Ethernet и USB кабель, диск, руководство по быстрому запуску
11 324,86 Р (включая НДС 20%)
4 шт.
Отложить Сравнить
MIKROE-987 (MIKROELEKTRONIKA)
F2431437
Дочерняя плата, BEE Click, модуль приемопередатчика радиосигналов MRF24J40MA 2.4ГГц IEEE 802.15.4

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN
  element14 Technical Page (375.76KB) EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Платами микроконтроллера
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:MRF24J40MA
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Плата аксессуара BEE Click
2 164,68 Р (включая НДС 20%)
11 шт.
Отложить Сравнить
TMDSCNCD28069ISO (TEXAS INSTRUMENTS)
F2445336
Дочерняя плата, изолированная Piccolo TMS320F28069 controlCARD, изолированный USB JTAG интерфейс

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:C2000
Для Использования с:Платами controlCARD или совместимыми платами с 100-контактным DIMM интерфейсом
Название Семейства Чипа:TMS320F280x
Номер Ядра Чипа:TMS320F28069
Подархитектура Ядра:C2000
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:controlCARD TMS320F28069
7 634,90 Р (включая НДС 20%)
8 шт.
Отложить Сравнить
410-064 (DIGILENT)
F2061859
Интерфейсная плата, Pmod AD1, 2-канальный АЦП малой мощности AD7476A 12 бит 1Мвыборок/с

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Системными платами Digilent
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:AD7476A
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Analog Devices
Содержимое Комплекта:Плата модуля АЦП Digilent PmodAD1
2 486,29 Р (включая НДС 20%)
7 шт.
Отложить Сравнить
MIKROE-483 (MIKROELEKTRONIKA)
F2281680
Дочерняя карта, плата USB UART, FT232R USB - последовательный UART интерфейс

Документация
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Макетными платами
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:-
807,26 Р (включая НДС 20%)
28 шт.
Отложить Сравнить
MIKROE-971 (MIKROELEKTRONIKA)
F2281681
Дочерняя плата, ETH Click, автономный Ethernet контроллер ENC28J60, форм-фактор mikroBus

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Целевыми платами микроконтроллера
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:ENC28J60
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Плата аксессуара ETH Click
1 989,59 Р (включая НДС 20%)
9 шт.
Отложить Сравнить
MPC5744P-144DS (NXP)
F2668332
Дочерняя плата, семейства микроконтроллеров MPC574xP, управление двигателями

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:Power Architecture
Для Использования с:NXP MPC57XXXMB Mother Board
Название Семейства Чипа:MPC57xx
Номер Ядра Чипа:MPC5744P
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Daughter Board MPC5744P
28 867,28 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
410-126 (DIGILENT)
F2061863
Дочерняя плата, модуль 2-значного 7-сегментного дисплея PmodSSD, небольшой размер платы

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Системными платами Digilent
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Digilent PmodSSD Peripheral Module Board
634,94 Р (включая НДС 20%)
2 шт.
Отложить Сравнить
410-214 (DIGILENT)
F2061866
Дочерняя плата, PmodBT2, RN42 Bluetooth радио класса 2, совместимость с Bluetooth 2.1/2.0/1.2/1.0

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:-
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Digilent
Содержимое Комплекта:Дочерняя плата
2 308,44 Р (включая НДС 20%)
9 шт.
Отложить Сравнить
MPC5746R-176DS (NXP)
F2890651
Дополнительная плата, плата адаптера MPC5746R-176DS, для материнской платы MPC57xxxMB

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:Power Architecture
Для Использования с:Материнской платой MPC57XXXMB
Название Семейства Чипа:MPC57xx
Номер Ядра Чипа:MPC5746R
Подархитектура Ядра:e200
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Дочерняя плата MPC5746R
35 973,07 Р (включая НДС 20%)
2 шт.
Отложить Сравнить
410-123 (DIGILENT)
F2361519
Периферийный модуль, разъем SD карты, система Digilent и платы микроконтроллеров

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Системой Digilent и платами микроконтроллера
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Pmod разъем SD карты, антистатическая упаковка Pmod
1 051,47 Р (включая НДС 20%)
39 шт.
Отложить Сравнить
MOD-RS485 (OLIMEX)
F2308258
Дочерняя плата, преобразователь ADM3483ARZ RS485/RS422, разъем UEXT, разъем RS485

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Макетными платами Olimex
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Плата модуля ADM3483ARZ
749,21 Р (включая НДС 20%)
27 шт.
Отложить Сравнить
410-243 (DIGILENT)
F2290117
Дочерняя плата, интерфейсный модуль I/O PmodAD5 16-битного АЦП Pmod

Документация
Technical Data Sheet EN
Drawing EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Системными платами Digilent
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:AD7193
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Analog Devices
Содержимое Комплекта:PmodAD5 Analog-to-digital Converter Module, Cable & Header
2 849,38 Р (включая НДС 20%)
14 шт.
Отложить Сравнить
410-222 (DIGILENT)
F2528807
Монохромный OLED дисплей, с буфером, 128X32 пикселей, 0.9" дисплей, 10МГц, SPI интерфейс

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Макетными и оценочными платами
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Solomon Systech
Содержимое Комплекта:Pmod OLED, антистатическая упаковка Pmod
1 288,30 Р (включая НДС 20%)
10 шт.
Отложить Сравнить
240-067 (DIGILENT)
F2528803
Ваучер Xilinx Vivado Design Suite, 8ГБ micoSD карта, MicroUSB, 5В источник питания

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Макетными и оценочными платами Digilent Zybo
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Ваучер разработчика SDSoC Zynq, USB Micro кабель, источник питания 5В, micoSD карта 8ГБ с адаптером
2 371,10 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
TOOLSTICK330DC (SILICON LABS)
F1295415
Дочерняя карта, микроконтроллер Toolstick C8051F330, для адаптера Toolstick Base, USB отладка

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN
  element14 Technical Page (372.79KB) EN

Архитектура Ядра:8051
Для Использования с:C8051F330
Название Семейства Чипа:C8051F33x
Номер Ядра Чипа:C8051F330
Подархитектура Ядра:8051
Производитель Чипа:Silicon Laboratories
Содержимое Комплекта:Дочерняя карта ToolStick C8051F330
922,45 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
410-340 (DIGILENT)
F2726218
Энергонезависимая память NOR Flash, Pmod SF3, 32МБ

Документация
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Оценочными и макетными платами с совместимостью с Pmod
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Micron
Содержимое Комплекта:Pmod SF3, антистатическая упаковка Pmod
897,57 Р (включая НДС 20%)
14 шт.
Отложить Сравнить
BOOSTXL-BATPAKMKII (TEXAS INSTRUMENTS)
F2699214
Дочерняя плата, вставной модуль уровня заряда MKII батареи BoosterPack, зарядное устройство

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Платами TI LaunchPad
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:Съемный модуль BOOSTXL-BATPAKMKII BoosterPack, руководство по быстрому запуску
2 117,68 Р (включая НДС 20%)
18 шт.
Отложить Сравнить
ATMBUSADAPTER-XPRO (MICROCHIP)
F2764481
Расширительная плата, mikroBUS Xplained Pro, адаптер для всех плат mikroBUS™ Click

Документация
Operating Instructions EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:Оценочными платами Xplained Pro
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Плата расширения
1 531,08 Р (включая НДС 20%)
12 шт.
Отложить Сравнить
CLEO35-WIFI1 (BRIDGETEK)
F2769849
Аксессуар, WiFi для умного TFT дисплея серии CleO для Arduino

Документация
Technical Data Sheet EN

Архитектура Ядра:-
Для Использования с:WIFI модулем Bridgetek ESP-12S
Название Семейства Чипа:-
Номер Ядра Чипа:-
Подархитектура Ядра:-
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Модуль WiFi
2 208,91 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
 Назад
1 2 3
Вперед 
Фильтры товаров
Доступность
Бренд
    Еще
Упаковка
RoHS статус
Линейка Продукции
Сбросить Закрыть