BBL-108-T-F (SAMTEC)
Составной разъем платы, низкопрофильный, Серия BBL, 8 контакт(-ов), Штыревой Разъем, 2.54 мм, Пайка
Количество Контактов:
8контакт(-ов)
Количество Рядов:
1ряд(-ов)
Линейка Продукции:
Серия BBL
Материал Контакта:
Фосфористая Бронза
Покрытие Контакта:
Контакты с Покрытием из Олова
Тип Оконцовки Контакта:
Пайка
Тип Электрического Разъема:
Штыревой Разъем
Шаг Контактов:
2.54мм
Шаг Ряда:
2.54мм
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (15-Jan-2018)
RoHS статус:
Да
