B08B-XASK-1(LF)(SN) (JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS))
Разъем типа провод-плата, скрытый, 2.5 мм, 8 контакт(-ов), Штыревой Разъем, Серия XA, Обжим
The XA series wire-to-board Crimp-style Connector with secure locking device prevents accidental disconnection. The header wafer is made of solder crack preventive material, glass-filled PA66 nylon. The header pins are round and reflow-treated, which provides low insertion force. The headers come with polarizing bosses. This series wire to board crimp style connectors comes with top entry/side entry PC board mounting direction.
- Low insertion force
- Insertion guide mechanism
Области применения
Промышленное
Предупреждения
Market demand for this product has caused an extension in lead times, delivery dates may fluctuate
Количество Контактов:
8контакт(-ов)
Количество Рядов:
1ряд(-ов)
Линейка Продукции:
Серия XA
Материал Контакта:
Латунь
Покрытие Контакта:
Контакты с Покрытием из Олова
Тип Оконцовки Контакта:
Обжим
Тип Электрического Разъема:
Штыревой Разъем
Шаг Контактов:
2.5мм
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
