Мск: 8 (495) 281-51-61
СПб: 8 (812) 320-88-25
Контакты
Перезвонить
Каталог продукции
0 Ваша Корзина

WiFi

Популярные выше
50 На страницу
FIPY (PYCOM)
F2834987
Макетная плата, модуль FiPy, ESP32 SoC WiFi, BLE, Global LTE, LoRaWAN, Sigfox

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32
Подтип Приложения:Sigfox/LoRa/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:Espressif Systems
Содержимое Комплекта:Макетная плата IoT ESP32
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
8 251,34 Р (включая НДС 20%)
301 шт.
Отложить Сравнить
SN8200 EVK+ (MURATA)
F2365192
Оценочный комплект, WiFi, модуль сетевого контроллера, STM32
Номер Ядра Чипа:STM32
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:STMicroelectronics
Содержимое Комплекта:Оценочная плата STM32
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
9 038,19 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
CC3200-LAUNCHXL (TEXAS INSTRUMENTS)
F2425502
Номер Ядра Чипа:-
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:CC3200 Launchpad и USB кабель
Тип Приложения Набора:Разработка Радиосетей
4 481,53 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
PHNTRAYH (PARTICLE)
F2888802
Комплект разработчика, плата Photon с разъемами, макетная плата, комплект компонентов, IoT

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:WM-N-BM-09-S
Подтип Приложения:Интернет Вещей (IoT)
Производитель Чипа:USI
Содержимое Комплекта:Макетная плата WM-N-BM-09-S
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
121 785,23 Р (включая НДС 20%)
4 шт.
Отложить Сравнить
LOPY4 (PYCOM)
F2834985
Макетная плата, модуль LoPy4, ESP32 SoC, WiFi, BLE, LoRaWan, Sigfox, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32
Подтип Приложения:Sigfox/LoRa/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:Espressif Systems
Содержимое Комплекта:Макетная плата IoT ESP32
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
4 697,03 Р (включая НДС 20%)
529 шт.
Отложить Сравнить
CC3200AUDBOOST (TEXAS INSTRUMENTS)
F2461156
Макетная плата, WiFi, SimpleLink™ аудио BoosterPack, CC3200

Документация
  element14 Technical Page (152.14KB) EN

Номер Ядра Чипа:CC3200
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:SimpleLink Wi-Fi Audio BoosterPack CC3200, руководство по быстрому запуску
Тип Приложения Набора:Разработка Радиосетей
3 541,55 Р (включая НДС 20%)
53 шт.
Отложить Сравнить
AMW106-E03 (SILICON LABS)
F2454199
Оценочная плата, сетевой модуль Moray106 Wi-Fi, модуль AMW106 Numbat поверхностного монтажа

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:-
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Ackme Networks
Содержимое Комплекта:Оценочная плата AMW006
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
7 112,88 Р (включая НДС 20%)
6 шт.
Отложить Сравнить
CC3100BOOST (TEXAS INSTRUMENTS)
F2425500
Оценочный модуль, WiFi, вставной модуль сетевого процессора BoosterPack™

Документация
One Page Summary EN
  element14 Technical Page (381.29KB) EN
  element14 Technical Page (160.21KB) EN
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:-
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:Только CC3100BOOST
Тип Приложения Набора:Разработка Радиосетей
3 002,81 Р (включая НДС 20%)
36 шт.
Отложить Сравнить
USB-KW019032 (NXP)
F2518092
Макетная плата, WiFi, MKW01Z128

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (153.51KB) EN
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:MKW01Z128
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Макетная плата MKW01Z128, руководство по запуску
Тип Приложения Набора:Разработка Радиосетей
12 510,28 Р (включая НДС 20%)
11 шт.
Отложить Сравнить
WIPY 3.0 (PYCOM)
F2834981
Макетная плата, модуль WiPy, ESP32 SoC, WiFi, BLE, MicroPython, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32
Подтип Приложения:Bluetooth и WiFi
Производитель Чипа:Espressif Systems
Содержимое Комплекта:Макетная плата IoT ESP32
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
2 455,55 Р (включая НДС 20%)
19 шт.
Отложить Сравнить
CC31XXEMUBOOST (TEXAS INSTRUMENTS)
F2425501
Оценочный модуль, WiFi, BoosterPack™ с расширенными свойствами эмуляции, CC3100

Документация
Technical Data Sheet EN
One Page Summary EN
  element14 Technical Page (380.69KB) EN
  element14 Technical Page (153.61KB) EN

Номер Ядра Чипа:-
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:Только плата CC31XXEMUBOOST
Тип Приложения Набора:Разработка Радиосетей
3 092,13 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
USB-KW40Z (NXP)
F2518094
Макетная плата, Bluetooth Low Energy/IEEE 802.15.4 USB палочка анализатора пакетов

Документация
  element14 Technical Page (155.07KB) EN
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:MKW40Z160, MK22FN512
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:NXP
Содержимое Комплекта:Макетная плата MKW40Z160, руководство по запуску
Тип Приложения Набора:Разработка Радиосетей
12 026,82 Р (включая НДС 20%)
4 шт.
Отложить Сравнить
GPY (PYCOM)
F2834986
Макетная плата, модуль GPy, ESP32 SoC, WiFi, BLE, Global LTE, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32
Подтип Приложения:LTE/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:Espressif Systems
Содержимое Комплекта:Макетная плата IoT ESP32
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
5 254,20 Р (включая НДС 20%)
704 шт.
Отложить Сравнить
ATWILC3000-SHLD (MICROCHIP)
F2771270
Интерфейсная плата, ATWILC3000-MR110CA одномикросхемный IEEE 802.11 b/g/n RF/Baseband/MAC Link

Документация
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:ATWILC3000
Подтип Приложения:Bluetooth и WiFi
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Оценочным комплектом ATWILC3000
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
5 775,94 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
ARGNKIT (PARTICLE)
F2965721
DEV BOARD, BLUETOOTH AND WIFI

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32-D0WD, nRF52840 SoC Module
Подтип Приложения:Bluetooth и WiFi
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Dev Board ESP32-D0WD/nRF52840 SoC Module
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
4 365,27 Р (включая НДС 20%)
53 шт.
Отложить Сравнить
DKWF121 (SILICON LABS)
F2930716
Development Kit, WF121 Wi-Fi Module, Integrated Prototyping Area

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:WF121 Module
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Silicon Laboratories
Содержимое Комплекта:Development Kit WF121 Module, Firmware Programmer, USB Cable, Documentation
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
20 132,13 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
ATWINC1500-XSTK (MICROCHIP)
F2452320
Стартовый комплект, сетевой контроллер Xplained Pro 802.11 b/g/n WiFi малой мощности

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN
  element14 Technical Page (150.09KB) EN

Номер Ядра Чипа:SAMD21J18A, ATWINC1500
Подтип Приложения:Беспроводная Сеть
Производитель Чипа:Atmel
Содержимое Комплекта:Оценочная плата SAM D21 Xplained Pro и расширительная карта ATWINC1500-XPRO
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
13 668,58 Р (включая НДС 20%)
5 шт.
Отложить Сравнить
SIP-KITNXF001 (SAMSUNG ARTIK)
F2770341
Оценочная плата, высокоинтегрированный модуль ARTIK™ 053, процессор ARM®Cortex®R4

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:-
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Samsung Artik
Содержимое Комплекта:Модуль ARTIK 053, стартовая плата, плата интерпозера
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
3 413,96 Р (включая НДС 20%)
27 шт.
Отложить Сравнить
XENNKIT (PARTICLE)
F2965723
XENON KIT, BLUETOOTH LOW ENERGY, SOC

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:nRF52840 SoC Module
Подтип Приложения:Bluetooth Low Energy, SoC
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Xenon Dev Board, Mini Breadboard, USB Cable
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
3 117,65 Р (включая НДС 20%)
132 шт.
Отложить Сравнить
PHOTONH (PARTICLE)
F2888494
Макетная плата, Photon, модуль P-zero, IoT, WiFi разработка, с разъемами

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:WM-N-BM-09-S
Подтип Приложения:Интернет Вещей (IoT)
Производитель Чипа:USI
Содержимое Комплекта:Комплект разработчика WM-N-BM-09-S
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
2 435,70 Р (включая НДС 20%)
81 шт.
Отложить Сравнить
PHNTRAYNOH (PARTICLE)
F2888803
Комплект разработчика, плата Photon без разъемов, макетная плата, комплект компонентов, IoT

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:WM-N-BM-09-S
Подтип Приложения:Интернет Вещей (IoT)
Производитель Чипа:USI
Содержимое Комплекта:Макетная плата WM-N-BM-09-S
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
121 785,23 Р (включая НДС 20%)
2 шт.
Отложить Сравнить
BRN402KIT (PARTICLE)
F2965722
BORON LTE KIT, LTE/WIFI/BLUETOOTH

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SARA R410/SARA U201 Modem, nRF52840 SoC Module
Подтип Приложения:LTE/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Boron LTE Dev Board, Mini Breadboard, Cellular Flex Antenna, USB Cable, 2x Res, Red LED, Photodiode
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
7 355,32 Р (включая НДС 20%)
85 шт.
Отложить Сравнить
SIPY RCZ2 & RCZ4 (PYCOM)
F2834984
Макетная плата, модуль SiPy, ESP32 SoC, WiFi, BLE, Sigfox, для Америки/Азии/Австралии

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32
Подтип Приложения:Sigfox/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:Espressif Systems
Содержимое Комплекта:Макетная плата IoT ESP32
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
4 369,52 Р (включая НДС 20%)
68 шт.
Отложить Сравнить
PHOTONKIT (PARTICLE)
F2888799
Комплект разработчика, плата Photon, макетная плата, комплект компонентов, IoT

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:WM-N-BM-09-S
Подтип Приложения:Интернет Вещей (IoT)
Производитель Чипа:USI
Содержимое Комплекта:Макетная плата WM-N-BM-09-S
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
3 717,36 Р (включая НДС 20%)
40 шт.
Отложить Сравнить
BNDL-MWF (PARTICLE)
F2965728
PARTICLE MESH WI-FI BUNDLE

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32-D0WD, nRF52840 SoC Module
Подтип Приложения:Bluetooth и WiFi
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Argon Kit, Xenon Kits, Particle FeatherWing Tripler, Particle Debugger
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
11 112,37 Р (включая НДС 20%)
122 шт.
Отложить Сравнить
SIP-KITNXG002 (SAMSUNG ARTIK)
F2846746
Макетная плата, ARTIK 530s 1G SoM, Bluetooth, WiFi, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN
Enhanced Product Overview EN

Номер Ядра Чипа:SIP-005AUS332
Подтип Приложения:Bluetooth/WiFi с IOT
Производитель Чипа:Samsung Artik
Содержимое Комплекта:Модуль разработчика Artik 530S, плата интерпозера Artik 530/530S, плата платформы/интерфейсная плата, 2 антенны
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
20 273,91 Р (включая НДС 20%)
9 шт.
Отложить Сравнить
CC3200STK-WIFIMK (TEXAS INSTRUMENTS)
F2747606
Оценочная плата, беспроводной микроконтроллер CC3200, SimpleLink, IoT

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:CC3200
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:SimpleLink Wi-Fi SensorTag CC3200, руководство по быстрому запуску
Тип Приложения Набора:Датчик
5 887,94 Р (включая НДС 20%)
146 шт.
Отложить Сравнить
SIP-KITNXF002 (SAMSUNG ARTIK)
F2846743
Макетная плата, ARTIK 053s SoM, Bluetooth, WiFi, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:SIP-0P5WRS302
Подтип Приложения:WiFi с IOT
Производитель Чипа:Samsung Artik
Содержимое Комплекта:Модуль ARTIK 053s, одна оценочная плата
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
4 127,09 Р (включая НДС 20%)
15 шт.
Отложить Сравнить
BNDL-MULT (PARTICLE)
F2965731
PARTICLE MESH ULTIMATE BUNDLE

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SARA R410 Modem, ESP32-D0WD/nRF52840 SoC Module
Подтип Приложения:LTE/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Argon Kit, Boron LTE Kit, Xenon Kits, Particle FeatherWing Tripler/Ethernet FeatherWing/Debugger
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
18 572,60 Р (включая НДС 20%)
74 шт.
Отложить Сравнить
TDGL021 (MICROCHIP)
F2424217
Комплект разработчика, WiFi, chipKIT™ Wi-Fire, PIC32MX695F512L

Документация
  element14 Technical Page (374.84KB) EN
  element14 Technical Page (147.42KB) EN

Номер Ядра Чипа:PIC32MX695F512L
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Макетная плата PIC32MX695F512L
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
10 222,02 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
ATWINC3400-XPRO (MICROCHIP)
F2771271
Оценочный комплект, WINC3400 Xplained PRO, IEEE 802.11 b/g/n/BLE4.0 IOT SoC сетевого контроллера

Документация
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:ATWINC3400
Подтип Приложения:Bluetooth и WiFi
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Оценочным комплектом ATWINC3400
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
2 448,46 Р (включая НДС 20%)
5 шт.
Отложить Сравнить
SIP-KITNXE002 (SAMSUNG ARTIK)
F2846747
Макетная плата, ARTIK 710s SoM, Bluetooth, WiFi, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN
Enhanced Product Overview EN

Номер Ядра Чипа:SIP-007AFS002
Подтип Приложения:Bluetooth/WiFi с IOT
Производитель Чипа:Samsung Artik
Содержимое Комплекта:Модуль разработчика ARTIK 710s, ARTIK 710/710s плата интерпозера/платформы/интерфейса, 2 антенны
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
23 109,42 Р (включая НДС 20%)
5 шт.
Отложить Сравнить
BNDL-M402 (PARTICLE)
F2965729
PARTICLE MESH LTE CELLULAR BUNDLE

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SARA R410/SARA U201 Modem, nRF52840 SoC
Подтип Приложения:LTE/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Boron LTE Kit, 2x Xenon Kits, Particle FeatherWing Tripler, Particle Debugger
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
13 607,62 Р (включая НДС 20%)
92 шт.
Отложить Сравнить
RN-131-EK (MICROCHIP)
F2281721
Оценочный комплект, WiFi, встроенное TCP/IP решение очень маленькой мощности, RN131

Документация
  element14 Technical Page (148.88KB) EN

Номер Ядра Чипа:RN131
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Оценочная плата для RN131, USB кабель
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
9 449,34 Р (включая НДС 20%)
17 шт.
Отложить Сравнить
BRN310KIT (PARTICLE)
F2965724
BORON 2G/3G KIT, GSM, CELLULAR MODULE

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SARA U201 Modem, nRF52840 Soc Module
Подтип Приложения:Сотовый Модуль
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Boron 2G/3G Dev Brd, Mini Breadboard, Cellular Flex Antenna, 1.8Ah Battery, Cable, Res/LED/diode
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
8 618,54 Р (включая НДС 20%)
322 шт.
Отложить Сравнить
CYW943907AEVAL1F (CYPRESS SEMICONDUCTOR)
F2775573
Оценочный комплект, CYW43907 WICED IEEE 802.11 a/b/g/n SoC, встроенная антенна, Arduino разъемы

Документация
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:CYW43907 
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Cypress
Содержимое Комплекта:Оценочная плата CYW943907, USB кабель Standard-A - Micro-B, руководство по быстрому запуску
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
11 067,00 Р (включая НДС 20%)
10 шт.
Отложить Сравнить
SIPY RCZ1 & RCZ3 (PYCOM)
F2834983
Макетная плата, модуль SiPy, ESP32 SoC, WiFi, BLE, Sigfox, для Европы/Японии/Кореи

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:ESP32
Подтип Приложения:Sigfox/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:Espressif Systems
Содержимое Комплекта:Макетная плата IoT ESP32
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
4 162,53 Р (включая НДС 20%)
86 шт.
Отложить Сравнить
6100023_EU (ELEMENT14)
F2784043
Комплект разработчика, датчик SimpleLink суб-1ГГц в облако, версия EU

Документация
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:CC1350
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Texas Instruments
Содержимое Комплекта:Плата BeagleBone Black/Wireless Cape, предварительно загруженная MicroSD карта, 2 x SimpleLink CC1350, USB кабели, источник питания 5В
Тип Приложения Набора:Комплект Разработчика IoT
22 258,77 Р (включая НДС 20%)
55 шт.
Отложить Сравнить
TDGL021-2 (MICROCHIP)
F2810083
Макетная плата, микроконтроллер PIC32MZ, MRF24WG0MA WiFi модуль, chipKIT

Документация
Technical Data Sheet EN
Manufacturer Product Page EN

Номер Ядра Чипа:PIC32MZ2048EFG100
Подтип Приложения:Bluetooth и WiFi
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Макетная плата ChipKIT Wi-FIRE PIC32MZ
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
12 450,73 Р (включая НДС 20%)
2 шт.
Отложить Сравнить
SIP-KITNXD002 (SAMSUNG ARTIK)
F2846745
Макетная плата, ARTIK 530s SoM, Bluetooth, WiFi, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN
Enhanced Product Overview EN

Номер Ядра Чипа:SIP-005AFS302
Подтип Приложения:Bluetooth/WiFi с IOT
Производитель Чипа:Samsung Artik
Содержимое Комплекта:Модуль разработчика ARTIK 530s, плата интерпозера Artik 530/530S, плата платформы, интерфейсная плата, 2 антенны
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
17 154,85 Р (включая НДС 20%)
4 шт.
Отложить Сравнить
AMW007-E04 (SILICON LABS)
F2945216
Development Board, Wireless Starter Kit, AMWxx7 Wireless Modules, Gecko OS Development

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:AMW007 Module
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Silicon Laboratories
Содержимое Комплекта:Wireless Starter Kit AMW007, Micro USB Cable, Getting Started Card
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
5 254,20 Р (включая НДС 20%)
5 шт.
Отложить Сравнить
BRN402 (PARTICLE)
F2965720
BORON LTE DEV BOARD, LTE/WIFI/BLUETOOTH

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SARA R410/SARA U201 Modem, nRF52840 SoC Module
Подтип Приложения:LTE/WiFi/Bluetooth
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Boron LTE Dev Board, Cellular Flex Antenna
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
6 107,69 Р (включая НДС 20%)
185 шт.
Отложить Сравнить
AMW004-E03 (SILICON LABS)
F2449371
Оценочный комплект, Wi-Fi сетевой модуль Mackerel, встроенный модуль AMW004 Wallaby

Документация
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:ATSAM4S16C, BCM43362
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Ackme Networks
Содержимое Комплекта:Несмонтированная плата и макетная плата, модуль AMW004
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
11 207,36 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
BNDL-M310 (PARTICLE)
F2965730
PARTICLE MESH 2G/3G BUNDLE, CELLULAR

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SARA U201 Modem, nRF52840 SoC Module
Подтип Приложения:Сотовый Модуль
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Boron 2G/3G Kit, Two Xenon Kits, Particle FeatherWing Tripler, Particle Debugger
Тип Приложения Набора:Беспроводная Связь
14 886,44 Р (включая НДС 20%)
114 шт.
Отложить Сравнить
SLEXP4320A (SILICON LABS)
F2768715
Расширительная плата, WGM110 модуль Wi-Fi, микроконтроллер EFM32, интерфейсный сопроцессор Wi-Fi

Документация
One Page Summary EN
Operating Instructions EN
Enhanced Product Overview EN
Miscellaneous EN

Номер Ядра Чипа:WGM110
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Silicon Laboratories
Содержимое Комплекта:Расширительная плата с гнездом, плата радио WGM110, карта с руководством по запуску
Тип Приложения Набора:Связь
5 791,53 Р (включая НДС 20%)
7 шт.
Отложить Сравнить
SIP-KITNXH002 (SAMSUNG ARTIK)
F2846744
Макетная плата, ARTIK 055s SoM, Bluetooth, WiFi, разработка IoT

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SIP-0P5WRS502
Подтип Приложения:WiFi с IOT
Производитель Чипа:Samsung Artik
Содержимое Комплекта:Модуль ARTIK 055s, одна оценочная плата
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
4 607,71 Р (включая НДС 20%)
1 шт.
Отложить Сравнить
450-0089 (LS RESEARCH)
F2324832
Оценочный модуль, интегрированный модуль 802.11 b/g WLAN
Номер Ядра Чипа:-
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:-
Содержимое Комплекта:Оценочная плата CC3000
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
3 527,38 Р (включая НДС 20%)
3 шт.
Отложить Сравнить
RN-XV-EK1 (MICROCHIP)
F2281724
Оценочный комплект, Wi-Fi, модули серии RN171XV

Документация
  element14 Technical Page (147.78KB) EN
Operating Instructions EN

Номер Ядра Чипа:-
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Оценочная плата для RN171XV, USB кабель
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
3 111,97 Р (включая НДС 20%)
13 шт.
Отложить Сравнить
ATSAMW25-XPRO (MICROCHIP)
F2491286
Оценочная плата, платформа беспроводного аппаратного оборудования для оценки модуля Atmel Wi-Fi

Документация
Technical Data Sheet EN

Номер Ядра Чипа:SAMD21G18A, ATWINC1500
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Atmel
Содержимое Комплекта:Eval Board with ATSAMW25 Module
Тип Приложения Набора:Разработка Радиосетей
5 498,06 Р (включая НДС 20%)
2 шт.
Отложить Сравнить
RN-171-EK (MICROCHIP)
F2281722
Оценочный комплект, WiFi, встроенное TCP/IP решение очень маленькой мощности, RN171

Документация
Technical Data Sheet EN
  element14 Technical Page (147.99KB) EN

Номер Ядра Чипа:RN171
Подтип Приложения:WiFi
Производитель Чипа:Microchip
Содержимое Комплекта:Оценочная плата для RN171, USB кабель
Тип Приложения Набора:Возможность Беспроводного Подключения
8 727,71 Р (включая НДС 20%)
15 шт.
Отложить Сравнить
 Назад
1 2
Вперед 
Фильтры товаров
Доступность
Бренд
    Еще
Упаковка
RoHS статус
Линейка Продукции
Сбросить Закрыть