ICK BGA 23X23 (FISCHER ELEKTRONIK)
Теплоотвод, для BGA, 23 °C/Вт, BGA, PLCC, 23 мм, 6 мм, 23 мм
The ICK BGA 23X23 is a 23 x 23 x 6mm Heat Sink made of aluminium with black anodized surface. This ICK series heat sink can be attached to recommended devices by thermal conductive adhesives and foils. This heat sink acts as a socket suitable for universal processors.
- 1.8mm Plate thickness
Области применения
Промышленное
Внешний Диаметр - Дюймовый:
-
Внешний Диаметр - Метрический:
-
Внешняя Длина - Дюймовый:
0.91"
Внешняя Длина - Метрический:
23мм
Внешняя Ширина - Дюймовый:
0.91"
Внешняя Ширина - Метрический:
23мм
Высота Внешней Стороны - Дюймовый:
0.24"
Корпус с Охлаждением:
BGA, PLCC
Линейка Продукции:
-
Материал Теплоотвода:
Алюминий
Тепловое Сопротивление:
23°C/Вт
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
