RE230-LF (ROTH ELEKTRONIK)
Печатная плата, стеклоэпоксидный композит, 1.6мм, 114.3мм x 165.1мм
The RE230-LF is a Prototype PCB with 2.54mm pitch spacing. It is made up of FR4 epoxy fibre glass composite and it has dual potential strips.
- Single-sided 35µm Cu
- 40 x 58 Soldering pads 2 x 2mm
- 150°C Maximum operating temperature
Области применения
Промышленное
Внешняя Ширина:
165.1мм
Высота Внешней Стороны:
114.3мм
Диаметр Отверстия:
1.02мм
Материал Платы:
Стеклоэпоксидный Композит
Тип Платы:
Плата Матрицы
Толщина Платы:
1.6мм
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
