HL SNAP-IN BASE (SIERRA WIRELESS)
Основание гнезда с защелкой, для микроконтроллеров серии Sierra AirPrime HL
The HL SNAP-IN BASE is a snap-in socket base for use with Sierra Wireless AirPrime HL series wireless modules. The CF3 form factor surface mount socket base conforms to the standard HL footprint, providing flexibility in the mounting method for HL series modules.
- AirPrime snap-in socket is a scalable QFP 27.4mm x 28.4mm, pitch 0.8mm
- Height with the cover assembled 4.9mm ±0.2mm
- 66 pins number of contacts
- Suitable for use with the AirPrime HL series modules
Архитектура Ядра:
-
Для Использования с:
Sierra AirPrime HL Series Development Kits
Линейка Продукции:
-
Название Семейства Чипа:
-
Номер Ядра Чипа:
-
Подархитектура Ядра:
-
Производитель Чипа:
Sierra Wireless
Содержимое Комплекта:
Гнездовое основание с защелкой
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (17-Dec-2015)
RoHS статус:
Да
