ICK BGA 35X35X10 (FISCHER ELEKTRONIK)
Теплоотвод, для BGA, 15.7 °C/Вт, BGA, 35 мм, 10 мм, 35 мм
The ICK BGA 35X35X10 is a Heat Sink made of aluminium with black anodised finish. It is suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
- Universal socket
- 3.8W Dissipation loss (Pv)
Области применения
ОВКВ, Управление Теплом
Внешний Диаметр - Дюймовый:
-
Внешний Диаметр - Метрический:
-
Внешняя Длина - Дюймовый:
1.38"
Внешняя Длина - Метрический:
35мм
Внешняя Ширина - Дюймовый:
1.38"
Внешняя Ширина - Метрический:
35мм
Высота Внешней Стороны - Дюймовый:
0.39"
Корпус с Охлаждением:
BGA
Линейка Продукции:
-
Материал Теплоотвода:
Алюминий
Тепловое Сопротивление:
15.7°C/Вт
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
