374724B60024G (AAVID THERMALLOY)
Теплоотвод, для BGA, 15.3 °C/Вт, BGA, 35 мм, 18 мм, 35 мм
The 374724B60024G is a silver solder-anchor Heat Sink for use with FPGA/BGA packages. It is made of aluminium with black anodize finish.
- Solder anchors provide the most rugged mounting in the industry
- Simple tool-free installation
- Minimal PC board real estate is required for mounting
- Lip design allows for easy removal in case of rework
- Pin-fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation
- Comes with T766 chomerics phase change for all surfaces
Области применения
ОВКВ, Управление Теплом
Примечания
Необходимо 2 анкера.
Внешний Диаметр - Дюймовый:
-
Внешний Диаметр - Метрический:
-
Внешняя Длина - Дюймовый:
1.4"
Внешняя Длина - Метрический:
35мм
Внешняя Ширина - Дюймовый:
1.4"
Внешняя Ширина - Метрический:
35мм
Высота Внешней Стороны - Дюймовый:
0.7"
Корпус с Охлаждением:
BGA
Линейка Продукции:
-
Материал Теплоотвода:
Алюминий
Тепловое Сопротивление:
15.3°C/Вт
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
