BP100-0.005-00-1/1 (BERGQUIST)
Термоклейкая лента, Bond-Ply® 100, 0.8Вт/м.К, 0.005"
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86°C - in?/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Внешняя Длина:
-
Внешняя Ширина:
25мм
Линейка Продукции:
-
Проводящий Материал:
-
Тепловой Импеданс:
-
Теплопроводность:
0.8Вт/м.K
Толщина:
0.005"
Электрическая Прочность Диэлектрика:
-
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
