BP100-0.005-00-6/6 (BERGQUIST)
Термоизолятор, Bond-Ply 100, .005", лист 6" x 6", Углерод, 0.8 Вт/м.K, 3 кВ, 0.127 мм
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86°C - in?/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Линейка Продукции:
-
Материал Корпуса Изолятора:
Углерод
Напряжение Пробоя Vbr:
3кВ
Объемное Удельное Сопротивление:
100000000000Ом-м
Тепловой Импеданс:
-
Теплопроводность:
0.8Вт/м.K
Толщина:
0.127мм
Электрическая Прочность Диэлектрика:
-
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
