5595 1.0MM (3M)
Термопрокладка, полимер с наполнителем из силикона, 150мм x 105мм x 1мм, 1.6Вт/м.К
The 5595 1mm from 3M is a silicone based thermally interface pad. It is used in applications requiring gap filling and superior thermal performance without bonding for IC package and PCB thermal interfacing with heat sinks or other cooling devices and metal cases.
- 1mm thickness
- Thermal conductivity is 1.6W/m-K
Области применения
Промышленное
Внешняя Длина:
150мм
Внешняя Ширина:
105мм
Линейка Продукции:
Серия 5595
Объемное Удельное Сопротивление:
10Ом-см
Проводящий Материал:
Заполненный Силиконом Полимер
Тепловой Импеданс:
-
Теплопроводность:
1.6Вт/м.K
Толщина:
1мм
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (15-Jan-2018)
RoHS статус:
Да
