RE943-S1 (ROTH ELEKTRONIK)
Макетная плата, паечная, эпоксидный стеклотекстолит, 1.5мм, 31.75мм x 27.3мм
The RE943-S1 is a 31.75 x 27.3mm solderable Breadboard, made of 1.5mm fibreglass and 35µm Cu double-sided construction with solder stop mask and plated through holes. This hot air levelling adaption circuit board features 2 x 8 two-hole-pads on each side and U-shape potential strip. This adaption circuit board suits for 16-pin sockets with a 7.62mm distance.
- 2.54mm Hole spacing
- Lead-free hot air levelling
Области применения
Промышленное
Внешняя Ширина:
27.3мм
Высота Внешней Стороны:
31.75мм
Диаметр Отверстия:
1.1мм
Материал Платы:
Эпоксидное Стекловолокно
Тип Платы:
Макетная плата под Пайку
Толщина Платы:
1.5мм
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да