RE016-LF (ROTH ELEKTRONIK)
Макетная плата, стеклоэпоксидный композит, 1.5мм, 68.58мм x 67.94мм
The RE016-LF is a 68.58 x 67.94mm DIL-Labcard dual inline Prototyping Board, made of 1.5mm epoxy fibreglass and 35µm Cu single-sided construction with solder stop mask surface. This hot air levelling prototyping board comes with 25 x 25 2 x 2mm soldering pads.
- 1mm Hole diameter
- 2.54 x 2.54mm Hole spacing
- Lead-free hot air levelling
Области применения
Промышленное
Внешняя Ширина:
67.94мм
Высота Внешней Стороны:
68.58мм
Диаметр Отверстия:
1мм
Материал Платы:
Эпоксидное Стекловолокно
Тип Платы:
Плата Матрицы
Толщина Платы:
1.5мм
SVHC (Особо Опасные Вещества):
No SVHC (27-Jun-2018)
RoHS статус:
Да
